半导体封装与测试精度图谱：从晶圆切割到终测分选
10 张工艺海报串联晶圆切割、Die/Flip Chip/Wire Bond、封装量测、AOI、X-ray、Wafer Probe 与终测 Handler，重点说明精度如何转化为良率。
阅读文章Sections
从感兴趣的地方开始
每个分区代表一条持续观察的线索，而不是互不相干的抽屉。
Archive
全部文章
从 ±10 μm 到纳米级：精密制造对准能力地图怎么读
同样叫“对准”，Die Bond、晶圆 Overlay、OLED 掩膜和 Micro LED 转移衡量的并不是同一件事。先统一对象、坐标系与统计口径，再谈设备方案。
阅读文章
Mini/Micro LED 巨量转移：双面视觉如何把 Donor 对到 Backplane
高精度识别只是起点。巨量转移还要同时控制阵列 Pitch、旋转、热漂移、局部形变和转移后的开路、短路与错位。
阅读文章
