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随笔2026年10月9日

如果你疲倦了，就应该去三亚。因为那里永远有海浪。那些不知疲倦的海浪一遍一遍地拍上岸，又一遍一遍地退回去，海浪冲刷礁石的同时也会替你把那些沉重的东西慢慢带走。 “三亚的海是种幻觉，它蓝得太假，叫你没法认真地去难过。” 所以在那个让人喘不过气来

10 张工艺海报串联晶圆切割、Die/Flip Chip/Wire Bond、封装量测、AOI、X-ray、Wafer Probe 与终测 Handler，重点说明精度如何转化为良率。

用 10 张技术海报拆解 MLCC 的浆料、流延、内电极印刷、叠层、压合、切割、共烧、端电极、电镀与测试包装。

对准基础2026年7月16日

同样叫“对准”，Die Bond、晶圆 Overlay、OLED 掩膜和 Micro LED 转移衡量的并不是同一件事。先统一对象、坐标系与统计口径，再谈设备方案。

先进封装2026年7月16日

从上下视野识别、坐标变换、XYθ 补偿到 Bond 后复检，逐段拆解高精度贴装的误差来源与验收方法。

先进封装2026年7月16日

当指标从微米进入 10–50 nm，问题会从刚体 XYθ 定位升级为整片晶圆的形变建模、计量采样与过程控制。

显示制造2026年7月16日

金属掩膜与 TFT 基板不仅要在真空腔体内对准，还要面对大尺寸基板、Mask 下垂、热膨胀和像素级累积误差。

显示制造2026年7月16日

高精度识别只是起点。巨量转移还要同时控制阵列 Pitch、旋转、热漂移、局部形变和转移后的开路、短路与错位。

随笔2026年7月8日

记录不必成为另一项待办。一个真正有用的系统，应该在需要时出现，在日子向前时安静退后。

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