半导体封装与测试精度图谱：从晶圆切割到终测分选

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这套图谱关注封装与测试设备真正需要守住的精度链：视觉识别只是入口，最终还要把坐标标定、运动重复性、热漂移、接触状态与检测数据连成闭环。

图中数值为公开设备规格量级或典型工程目标，并非对任一设备的承诺值。实际验收必须结合封装形式、Pitch、材料、温度、节拍和统计口径。

每张图从上到下依次给出核心功能、系统结构、关键指标、工艺流程、典型不良与量产收益。对精度指标，优先关注统计口径（如 3σ）、全场覆盖和热态条件，而不是只看单次最优值。

01 晶圆视觉对准与精密切割

晶圆视觉对准与精密切割点击图片查看细节

Die Bond 高精度拾取与贴装点击图片查看细节

Flip Chip / TCB 精密对准点击图片查看细节

Wire Bond 视觉定位与轨迹控制点击图片查看细节

Underfill 精密点胶与填充检测点击图片查看细节

封装翘曲与共面度精密量测点击图片查看细节

封装 2D/3D AOI 与精密量测点击图片查看细节

X-ray / CT 隐蔽互连检测点击图片查看细节

Wafer Probe 探针—Pad 精密对准点击图片查看细节

终测 Handler 精密接触与分选点击图片查看细节

这篇笔记到这里，观察还在继续。