半导体封装与测试精度图谱：从晶圆切割到终测分选
10 张工艺海报串联晶圆切割、Die/Flip Chip/Wire Bond、封装量测、AOI、X-ray、Wafer Probe 与终测 Handler，重点说明精度如何转化为良率。
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本期精选
从 ±10 μm 到纳米级：精密制造对准能力地图怎么读
同样叫“对准”，Die Bond、晶圆 Overlay、OLED 掩膜和 Micro LED 转移衡量的并不是同一件事。先统一对象、坐标系与统计口径，再谈设备方案。
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对准能力与工艺现场
围绕对象、精度、误差源、补偿方法和验收边界展开。
Mini/Micro LED 巨量转移：双面视觉如何把 Donor 对到 Backplane
高精度识别只是起点。巨量转移还要同时控制阵列 Pitch、旋转、热漂移、局部形变和转移后的开路、短路与错位。
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